一、產品參數(shù)及特點:
電源模塊是可以直接貼裝在印刷電路板上的電源供應器,其特點是可為專用集成電路(ASIC)、數(shù)字信號處理器 (DSP)、微處理器、存儲器、現(xiàn)場可編程門陣列 (FPGA) 及其他數(shù)字或模擬負載提供供電。一般來說,這類模塊稱為負載點 (POL) 電源供應系統(tǒng)或使用點電源供應系統(tǒng) (PUPS)。由于模塊式結構的優(yōu)點甚多,因此模塊電源廣泛用于交換設備、接入設備、移動通訊、微波通訊以及光傳輸、路由器等通信領域和汽車電子、航空航天等。
致天環(huán)氧灌封膠產品參數(shù)
名稱 |
致天環(huán)氧灌封膠 |
硬度(ShoreD) |
90 |
拉伸強度/MPa |
28.9 |
斷裂伸長率/% |
0.3 |
彎曲強度/MPa |
62.64 |
彎曲模量/MPa |
10 352 |
熱變形溫度/℃ |
98.6 |
吸水率(23℃)/%:浸水24h / 浸水7天 |
0.654 0 / 1.4062 |
體積電阻率(常態(tài))/(Ω·m) |
2.6×10 |
電氣強度/(MV/m) |
24.4 |
熱導率/(W/(m·K)) |
0.79 |
線性熱膨脹系數(shù)/(ppm/℃) |
82 |
阻燃性(UL-94) |
V-0 |
環(huán)氧灌封膠特點:
1.低粘度,流平性好,適用于復雜電子配件的模壓;
2.固化后形成柔軟的橡膠狀,抗沖擊性好;
3.耐熱性、耐潮性、耐寒性優(yōu)秀,應用后可以延長電子配件的壽命;
4.加成型,可室溫以及加溫固化;
5.具有極佳的防潮、防水效果。
采用環(huán)氧灌封膠對電源模塊進行灌封能夠有效的幫助電源模塊散熱導熱,能夠延長電源模塊的使用壽命。致天電源模塊環(huán)氧灌封膠在使用中還可以根據您的需求進行定制。
二、使用方法
要灌封的產品需要保持干燥、清潔;
1.使用時請先檢查A劑,觀察是否有沉降,并將A劑充分攪拌均勻;
2.按配比取量,且稱量準確,請切記配比是重量比而非體積比,A、B劑混合后需充分攪拌均勻,以避免固化不完全;
3.攪拌均勻后請及時進行灌膠,并盡量在可使用時間內使用完已混合的膠液;
4.灌注后,膠液會逐漸滲透到產品的縫隙中,必要時請進行二次灌膠;
5.固化過程中,請保持環(huán)境干凈,以免雜質或塵土落入未固化的膠液表面。
三、儲存方法:
1.陰涼干燥處貯存,貯存期為12個月(25℃下)。
2.此類產品屬于非危險品,可按一般化學品運輸。
3.膠體的A、B組分均須密封保存,小心在運輸過程中泄漏!
4. 超過保存期限的產品應確認有無異常后方可使用。
四、使用注意事項
1.按重量配比取量混合后充分攪拌均勻,以避免固化不完全。
2.攪拌均勻后請及時灌膠,在操作時間內使用完已混合的膠液。
3.在大量使用前,請先小量試用,掌握產品的使用技巧,以免差錯。
4.有極少數(shù)人長時間接觸膠液會產生輕度皮膚過敏,有輕度癢痛,建議使用時戴防護手套,粘到皮膚上請用丙酮或酒精擦去,并使用清潔劑清洗干凈。
5.如果膠液濺入眼睛,請立刻用大量清水沖洗,并請就醫(yī)處理。
6.本品需在通風、陰涼、干燥處密封保存,保質期1年,過期經試驗合格可繼續(xù)使用;
五、包裝及物流配送
20Kg/套。(A組分10KG+B組分10KG),包裝重量可根據您的需要進行協(xié)商。本公司默認配送德邦物流,廣東部分地區(qū)可根據用量直接專車送貨上門,當然也可以按照您對應的地區(qū)安排合適的合作物流配送。